Prinzipiell gibt es verschiedene Möglichkeiten eine Dual-Core CPU auf aktueller Technik basierend zu fertigen. Man könnte die beiden Kerne wie bisher einzeln auf den Wafern fertigen und anschließend in ein Gehäuse stecken und entsprechend verdrahten, um aus den beiden Einzelsystemen einen Dual-Core Prozessor zu zaubern. Doch Intel hat sich nach Angaben von The Inquirer für einen anderen Wege entschieden...
So soll Intels Smithfield, bestehend aus zwei Prescott-Kernen, bereits fertig auf dem Wafer erscheinen. Hierzu wird ganz einfach jede zweite Chip-Reihe auf einem Wafer gespiegelt und der Zwischenraum mit den für Dual-Core-Betrieb nötigen Verbindungen "ausgefüllt". Sollte nun einer der beiden Cores bei der Fertigung defekt sein, wird die entsprechende Hälfte einfach abgetrennt und man hat einen herkömmlichen Prescott-Kern für Pentium 4 5xx Prozessoren. Somit soll die Yield-Rate möglichst hoch gehalten werden.
TRENDnet erweitert seine Remote-Cloud-Management-Plattform TRENDnet Hive um Unterstützung für ERPS (Ethernet Ring Protection Switching) sowie Zwei-Faktor-Authentifizierung (2FA). Zusätzlich kündigt das...
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KIOXIA arbeitet gemeinsam mit Dell Technologies an einer neuen Hochdichte-Speicherplattform für KI- und datenintensive Anwendungen. Die gemeinsam entwickelte 2HE-Konfiguration erreicht...
Die Familie der IronWolf Pro Festplatten von Hersteller Seagate adressiert vor allem NAS-Systeme im Profi-Segment. Wir haben uns das aktuelle Flaggschiff der CMR-Plattform mit satten 32 TB im Praxistest zur Brust genommen.
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.