Intel stellte gestern sein Tera-Scale Forschungsprogramm vor. Durch die breite Unterstützung innerhalb der Forschergemeinde von Intel sollen zukünftige Plattformen entwickelt werden, deren Fähigkeiten weit über die der heutigen Computer hinausgehen. Am Tera-Scale Programm nehmen weltweit hunderte Forscher teil, die mehr ...

Hersteller asetek hat sich mit Kingston Technology und Western Digital zusammengeschlossen, um die so genannte "Dream Machine" zu entwickeln und auf der CeBIT diesen Jahres der Öffentlichkeit zu präsentieren. Das gemeinsam konfigurierte System, das auf einer VapoChill LightSpeed CPU-Kühlung, einer ...

Das Unternehmen Intel erwartet im ersten Quartal des laufenden Geschäftsjahres 2006 einen Umsatzeinbruch um bis zu einer Milliarde US-Dollar! Die Branche wertet die schlechte Prognose des weltgrößten Chipherstellers als Warnsignal. Die Ursachen für den erwarteten Rückgang würden zwar in erster ...

Nach der Einführung der Intel Centrino Duo Mobiltechnologie haben wir mit dem A6JA von Asus das erste Core Duo basierte Notebook mit Mobility Radeon X1600 auf dem Prüfstand.

Nachdem die ersten Dual-Core Prozessoren von Intel und AMD in gewöhnliche Desktop Rechner Einzug hielten und Multi-Kern CPUs somit für die breite Masse verfügbar waren, hatte man indirekt auch für Notebooks die Richtung unausweichlich vorgegeben. Es war nur eine Frage ...

Bevor die CeBIT 2006 (9. bis 15. März) bereits schon nächsten Donnerstag ihre Tore öffnet, möchten wir zuvor noch einen Blick auf die Produktneuheiten von Hersteller Acer werfen. Dabei stehen auch Themen wie Intel Centrino Duo, Intel Viiv, AMD LIVE! ...

Hersteller Intel wird in der kommenden Woche auf dem Intel Developer Forum (IDF) seine neuen Dual-Core Xeon Prozessoren auf Basis des Dempsey-Kern vorstellen. Nach Angaben des Brachendienst CNet ist dazu bereits die Massenproduktion entsprechender Modelle angelaufen, so dass man zeitnah ...

Apple hat den neuen Mac mini mit Intel Core Duo/Solo Prozessor vorgestellt, der nach eigenen Angaben bis zu viermal schneller als das Vorgängermodell ist und in seinem Design bessere Erweiterungsmöglichkeiten bieten soll. Der neue Mac mini verfügt über eine völlig ...

Intel gab heute bekannt, 300 Millionen Dollar in Ho Chin Minh Stadt, Vietnam, für den Bau der ersten Montage und Test (Assembly and Test) Anlage für Halbleiter zu investieren. Eine vergleichbare Investition der Halbleiterindustrie hat es in Vietnam bisher noch ...

Hersteller Shuttle stellt mit dem XPC Barebone SD36G5M den ersten Viiv-fähigen Mini-PC vor (wir berichteten). Durch die Auswahl von Komponenten, die dem Viiv-Standard entsprechen, können die Kunden sicher sein, dass Hardware, Software und Anwendungen problemlos zusammenarbeiten, um ein herausragendes Multimedia-Erlebnis ...

Termaltake Tenor 2000SNS PC Case "Viele Anwender wollen auch im Wohnzimmer nicht auf ihren PC verzichten, der das vorhandene HiFi-System ergänzen oder teilweise sogar ersetzen könnte. Oft scheitert dieses Vorhaben aber an einer unpassenden Unterbringung, denn ein hässlicher Midi-Tower macht sich ...

MSI stellt mit dem 975X Platinum eine Plattform auf Basis des Intel i975X Chipsatz vor. Das 975X Platinum (MS-7246) ist für den Sockel 775 ausgelegt und kann sowohl aktuelle Pentium Prozessoren, als auch kommende Produkte mit Cedar Mill und Presler ...

Nach unseren kleinen Ausblicken auf die kommenden Produkte der Unternehmen BenQ und TerraTec, können wir Ihnen nun auch den CeBIT-Auftritt von Shuttle ein wenig näher beschreiben.So zeigt man unter anderem den neuen Shuttle XPC X100 (299 x 210 x 54 ...

Wie die stets fleißigen Kollegen von ComputerBase in Erfahrung bringen konnten, wird AMD am 9. Mai diesen Jahres offiziell den Dual-Core basierten Turion 64 X2 der Öffentlichkeit präsentieren. Die unter dem Codenamen Taylor entwickelten Prozessoren werden auf den neuen Sockel ...

Hersteller Intel hat angekündigt, in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres seine neue Prozessorarchitektur auf den Markt zu bringen. Intel will mit höherer Leistung punkten und damit gegenüber Konkurrenten AMD wieder "eine deutliche Lücke aufreißen", wie es Moly Eden, Vice ...

Chiphersteller Intel und die GSM Association haben gestern die Erarbeitung von Richtlinien angekündigt, die Notebook-Herstellern bei der Integration von SIM-Karten-Lesern und UMTS-Schnittstellen helfen sollen. Damit soll erreicht werden, dass Notebook-Modems neben Wireless LAN auch in der Lage sind über UMTS- ...

Apple beginnt diese Woche die Auslieferung des neuen 15 Zoll MacBook Pro mit Intel Core Duo Prozessor. Als erstes Mac Notebook mit neuem Core Duo Prozessor besitzt das neue MacBook Pro ein 2,6 cm flaches Aluminium-Gehäuse und wiegt lediglich 2,5 ...

Hersteller Corsair präsentiert am heutigen Dienstag neue Speichermodule für Notebooks und speziell für Intels Centrino Duo Mobiltechnologie. Die neuen SO-DIMM DDR2-Riegel der ValueSelect-Serie arbeiten mit bis zu 667 MHz und sind wahlweise mit 512 MB (64Mx64) oder 1 GB (128Mx64) ...

Intel hat den Wettlauf um den ersten Vierfachkern-Prozessor gewonnen. Gestern wurde "Clovertown" vor Marktanalysten präsentiert. Bis die Quad-Cores für Dual-Prozessor-Server auf den Markt kommen wird es allerdings noch ein Jahr dauern. Konkurrent AMD plant 2007 ebenfalls einen Vierfachkern-Prozessor zu veröffentlichen. "Multikern-Prozessoren ...

Nachdem Asus mit dem A6KT bereits gestern ein Notebook auf Basis einer ATi Mobility Radeon X1600 Grafiklösung vorgestellt hat, folgt heute ein weiteres Gerät. Das A7JC setzt auf Intel Centrino Duo Mobiltechnologie und verfügt über eine reichhaltige Multimediaausstattung. Zu dieser ...

AMD kündigte auf dem New Yorker IDC Virtualization Forum die Verfügbarkeit der Spezifikation seiner I/O-Virtualisierungstechnologie an - Spezifikationen sind lizenzfrei. AMDs Spezifikation von Pacifica (Codename der Technologie) definiert Hardware-basierte Virtualisierungslösungen, die sich direkt in I/O-Bridges von Computern integrieren lassen. Die ...

Mit der Aspire 5670 Serie stellt das Unternehmen Acer weitere Centrino Duo Notebooks vor. Die neue Intel Centrino Duo Mobiltechnologie setzt auf Core Duo Prozessoren und den i945PM Express Chipsatz, sowie Intel PRO/Wireless 3945ABG Modul für kabellose Konnektivität nach 802.11a/b/g. ...

Connect3D X1600XT im Test "Der Mittelklasse-Ableger Ati’s neuer x1000 Serie bietet so ziemlich alle technischen Spielereien mit denen auch die derzeitigen Flaggschiffe x1800/x1900 glänzen. Unser Testsample, die Connect3D x1600xt ist da keine Ausnahme. Von Smartshader3.0 über HDR bis hin zur Anbindung ...

Hersteller AOpen hat sich bereits in der Vergangenheit einen Namen mit Motherboards für mobile Prozessoren gemacht. Auch bei der dritten Centrino-Generation macht man da keine Ausnahme und präsentiert eine Hauptplatine auf i975X Chipsatz Bais für 65 nm Core Duo und ...

Während die IT-Branche den Funkstandard WiMax zur DSL- und UMTS-Alternative hochjubelt, zweifeln die so wichtigen Risikokapitalgeber noch am Hype. Der Hauptgrund für die Zurückhaltung liegt den Marktbeobachtern von Unstrung Insider zufolge in der unzureichenden Standardisierung. Im Vergleich zu UMTS oder ...

TRENDnet erweitert seine Remote-Cloud-Management-Plattform TRENDnet Hive um Unterstützung für ERPS (Ethernet Ring Protection Switching) sowie Zwei-Faktor-Authentifizierung (2FA). Zusätzlich kündigt das...

AMD erweitert sein Server-Portfolio um die neuen EPYC-8005-Prozessoren. Die CPUs wurden speziell für Edge-, Telco- und Cloud-Storage-Umgebungen entwickelt und sollen...

Mit dem Extreme Fit USB-C bringt SanDisk einen Speicherstick auf den Markt, der vor allem durch seine außergewöhnlich kompakte Bauform...

Edifier stellt mit dem S355DB ein neues 2.1-Hi-Res-Lautsprechersystem vor, das auf hochwertige Klangwiedergabe und vielseitige Anschlussmöglichkeiten setzt. Zum Setup gehören...

KIOXIA arbeitet gemeinsam mit Dell Technologies an einer neuen Hochdichte-Speicherplattform für KI- und datenintensive Anwendungen. Die gemeinsam entwickelte 2HE-Konfiguration erreicht...